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SEMI:到2024年全球半導體封裝材料市場規模將達208億美元

2020/7/29 17:25:46      點擊:

SEMI(國際半導體產業協會)近日發表全球半導體封裝材料市場展望報告,預測全球半導體封裝材料市場將追隨芯片產業增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,復合年增長率(CAGR)達3.4%。

SEMI表示,帶動這波漲勢的正是背后驅動半導體產業的各種新科技,包括大數據、高性能運算(HPC)、人工智能(AI)、邊緣運算、先端內存、5G基礎設施的擴建、5G智能型手機的采用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。

封裝材料為上述科技應用持續成長的關鍵,用以支持先端封裝技術,讓集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成為可能。

此外,SEMI也指出,封裝材料的最大宗層壓基板拜系統級封裝(SIP)和高性能裝置的需求所賜,復合年增長率將超過5%;而預測期間則以晶圓級封裝(WLP)介電質的9%復合年增長率為最快。

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