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三星西安12英寸閃存芯片二期一階段項目竣工投用

2020/7/3 15:53:35      點擊:

據報導,三星12英寸閃存芯片二期一階段已順利竣工投用。

三星高端存儲芯片二期第一階段項目曾在今年3月10日舉行產品下線上市儀式。西安新聞網報道稱,三星高端存儲芯片二期第一階段項目已具備量產能力,預計今年8月實現滿產;二期第二階段項目,投資80億美元,于2019年12月25日正式啟動,預計2021年上半年實現量產。

三星存儲芯片項目2012年落戶西安高新區,一期項目于2014年5月竣工投產,總投資108億美元,建成了三星電子存儲芯片項目和封裝測試項目;二期項目總投資150億美元,主要制造閃存芯片,分兩個階段進行,其中第一階段項目總投資70億美元;第二階段投資80億美元。

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