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消息稱三星5nm存在問題,高通已緊急向臺積電求援

2020/8/7 16:43:07      點擊:

據臺媒報導,市場消息稱三星以5nm制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現部分問題,因此高通7月緊急向臺積電求援,該公司調制解調器芯片X60與旗艦級處理器芯片驍龍875,原本在三星投產,后續將增加在臺積電生產的版本,并計劃從2021年下半開始產出。

臺積電向來不評論客戶訂單情況,高通對此消息也暫不評論。

業界人士稱,目前臺積電5nm制程產能已塞爆,第3季還有部分生產海思訂單,大多數都留給蘋果,第4季幾乎都為蘋果所囊括。到了明年首季,除了蘋果之外,還會開始生產部分來自AMD的訂單。

據透露,臺積電的5nm制程產能未來可能會持續擴充,現有約6萬片月產能,傳出可能于明年第2季擴增為8-9萬片,得以承接更多訂單。

聯發科可能在明年第2季后段開始加入在臺積電投片生產5nm芯片,高通方面,除了下給三星的訂單,預計明年下半也會推出同產品的臺積電代工版本。

對于上述雙代工合作伙伴的策略,高通先前表示,基于商業考慮,選擇由兩家代工生產,主要是希望能有足夠供貨。

據推測,在海思訂單退場之后,明年蘋果仍會是臺積電第一大客戶,高通可能居次,而AMD則可能排該公司第三大客戶。

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