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    ·2020年上半年全球半導體廠TOP 10:華為海思首度上榜[2020-8-12]
    ·消息稱三星5nm存在問題,高通已緊急向臺積電求援[2020-8-7]
    ·SEMI:到2024年全球半導體封裝材料市場規模將達208億美元[2020-7-29]
    ·日本半導體設備銷量6月大增30%[2020-7-23]
    ·三星確定12個未來技術推廣項目,將提供123.5億韓元補助金[2020-7-10]
    ·三星西安12英寸閃存芯片二期一階段項目竣工投用[2020-7-3]
    ·中國電信2020年IT存儲設備集采:華為、浪潮等5家廠商中標[2020-7-3]
    ·外媒:臺積電在美建廠,將有美國資本企業參與其中[2020-6-24]
    ·TCL擬110億元收購中環集團100%股權,強化半導體材料領域布局[2020-6-24]
    ·三星:處于危機之中,傳正在制定半導體競爭計劃[2020-6-8]
    ·三星Galaxy Book S上市:英特爾Lakefield處理器+2[2020-5-26]
    ·三星Q1智能手機出貨同比下滑18%仍居第一,華為、蘋果分列二、三名[2020-5-26]
    ·三星發布Exynos 880 5G芯片,基于8nm FinFET工藝[2020-5-26]
    ·三星新款便攜式SSD,最重僅58g[2020-5-26]
    ·三星主導美國5G手機市場,Galaxy S20 +成為Q1美國最暢銷5[2020-5-25]
    ·三星S20銷售慘淡,傳暫停供應鏈供貨[2020-5-25]
    ·每周新聞報:產業熱點速讀[2020-5-23]
    ·三星電子增派300多人赴西安,支援二期擴產[2020-5-23]
    ·傳三星已擁有三種不同可折疊屏幕保護膜專利[2020-5-23]
    ·三星再擴產!平澤市晶圓代工5nm及以下EUV工藝新產線已開建[2020-5-23]
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